LM46002AQPWPRQ1 प्याकेज HTSSOP16 एकीकृत सर्किट आईसी चिप नयाँ मूल स्पट इलेक्ट्रोनिक्स घटक

चिप उत्पादन प्रक्रिया

पूर्ण चिप निर्माण प्रक्रियामा चिप डिजाइन, वेफर उत्पादन, चिप प्याकेजिङ्ग, र चिप परीक्षण समावेश छ, जसमध्ये वेफर उत्पादन प्रक्रिया विशेष गरी जटिल छ।

पहिलो चरण चिप डिजाइन हो, जुन डिजाइन आवश्यकताहरूमा आधारित हुन्छ, जस्तै कार्यात्मक उद्देश्यहरू, विशिष्टताहरू, सर्किट लेआउट, तार घुमाउने र विवरणहरू, आदि। "डिजाइन रेखाचित्रहरू" उत्पन्न हुन्छन्;फोटोमास्कहरू चिप नियमहरू अनुसार अग्रिम उत्पादन गरिन्छ।

②।वेफर उत्पादन।

1. सिलिकन वेफरहरू वेफर स्लाइसर प्रयोग गरेर आवश्यक मोटाईमा काटिन्छन्।वेफर जति पातलो हुन्छ, उत्पादन लागत कम हुन्छ, तर प्रक्रियाको माग त्यति नै बढी हुन्छ।

2. फोटोरेसिस्ट फिल्मको साथ वेफर सतह कोटिंग, जसले अक्सिडेशन र तापमानमा वेफरको प्रतिरोधलाई सुधार गर्दछ।

3. वेफर फोटोलिथोग्राफीको विकास र नक्काशीले पराबैंगनी प्रकाशको लागि संवेदनशील रसायनहरू प्रयोग गर्दछ, अर्थात् तिनीहरू पराबैंगनी प्रकाशको सम्पर्कमा आउँदा नरम हुन्छन्।मास्कको स्थिति नियन्त्रण गरेर चिपको आकार प्राप्त गर्न सकिन्छ।सिलिकन वेफरमा फोटोरेसिस्ट लागू गरिन्छ ताकि यो यूभी प्रकाशको सम्पर्कमा आउँदा भंग हुन्छ।यो मास्कको पहिलो भागलाई लागू गरेर गरिन्छ ताकि UV प्रकाशमा परेको भाग भंग हुन्छ र यो घुलनशील भागलाई विलायकको साथ धोइन्छ।यो विघटित भाग त्यसपछि एक विलायक संग धुन सकिन्छ।बाँकी भागलाई फोटोरेसिस्ट जस्तो आकार दिइन्छ, जसले हामीलाई इच्छित सिलिका तह दिन्छ।

4. आयनहरूको इंजेक्शन।एचिङ मेसिनको प्रयोग गरेर, N र P ट्र्यापहरू बेयर सिलिकनमा कोरिन्छन्, र आयनहरूलाई PN जंक्शन (लजिक गेट) बनाउन इन्जेक्ट गरिन्छ;त्यसपछि धातुको माथिल्लो तह रासायनिक र भौतिक मौसम वर्षाद्वारा सर्किटसँग जोडिएको हुन्छ।

5. वेफर परीक्षण माथिको प्रक्रियाहरू पछि, वेफरमा पासाको जाली बनाइन्छ।प्रत्येक डाईको विद्युतीय विशेषताहरू पिन परीक्षण प्रयोग गरेर परीक्षण गरिन्छ।

③।चिप प्याकेजिङ्ग

समाप्त वेफर फिक्स गरिएको छ, पिनमा बाँधिएको छ, र माग अनुसार विभिन्न प्याकेजहरूमा बनाइन्छ।उदाहरणहरू: DIP, QFP, PLCC, QFN, र यस्तै।यो मुख्यतया प्रयोगकर्ताको अनुप्रयोग बानी, अनुप्रयोग वातावरण, बजार स्थिति, र अन्य परिधीय कारकहरू द्वारा निर्धारण गरिन्छ।

④।चिप परीक्षण

चिप निर्माणको अन्तिम प्रक्रिया उत्पादन परीक्षण समाप्त हुन्छ, जसलाई सामान्य परीक्षण र विशेष परीक्षणमा विभाजन गर्न सकिन्छ, पहिले भनेको विभिन्न वातावरणमा प्याकेजिङ पछि चिपको विद्युतीय विशेषताहरू परीक्षण गर्नु हो, जस्तै शक्ति खपत, सञ्चालन गति, भोल्टेज प्रतिरोध, आदि। परीक्षण पछि, चिपहरू तिनीहरूको विद्युतीय विशेषताहरू अनुसार विभिन्न ग्रेडहरूमा वर्गीकृत हुन्छन्।विशेष परीक्षण ग्राहकको विशेष आवश्यकताहरूको प्राविधिक मापदण्डहरूमा आधारित हुन्छ, र समान विशिष्टताहरू र विविधताहरूका केही चिपहरू ग्राहकको विशेष आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्छन् कि भनेर जाँच्न, ग्राहकका लागि विशेष चिपहरू डिजाइन गर्ने कि नगर्ने भनेर निर्णय गर्न परीक्षण गरिन्छ।सामान्य परीक्षणमा उत्तीर्ण भएका उत्पादनहरूलाई विनिर्देशहरू, मोडेल नम्बरहरू, र कारखाना मितिहरू सहित लेबल गरिन्छ र कारखाना छोड्नु अघि प्याकेज गरिन्छ।परीक्षा पास नगर्ने चिपहरू तिनीहरूले हासिल गरेका प्यारामिटरहरूको आधारमा डाउनग्रेड वा अस्वीकार गरिएको रूपमा वर्गीकृत गरिन्छ।