JXSQ नयाँ र मूल IC चिप्स REG BUCK ADJ 3.5A 8SOPWR LMR14030SDDAR इलेक्ट्रोनिक्स कम्पोनेन्टहरू
उत्पादन विशेषताहरू
| TYPE | DESCRIPTION |
| श्रेणी | एकीकृत सर्किट (ICs) |
| Mfr | टेक्सास उपकरण |
| शृङ्खला | सिम्पल स्विचर® |
| प्याकेज | टेप र रिल (TR) कट टेप (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 2500T&R |
| उत्पादन स्थिति | सक्रिय |
| समारोह | स्टेप-डाउन |
| आउटपुट कन्फिगरेसन | सकारात्मक |
| टोपोलोजी | बक |
| आउटपुट प्रकार | समायोज्य |
| आउटपुटहरूको संख्या | 1 |
| भोल्टेज - इनपुट (न्यूनतम) | 4V |
| भोल्टेज - इनपुट (अधिकतम) | 40V |
| भोल्टेज - आउटपुट (न्यूनतम/निश्चित) | ०.८V |
| भोल्टेज - आउटपुट (अधिकतम) | 28V |
| वर्तमान - आउटपुट | 3.5A |
| आवृत्ति - स्विचिंग | 200kHz ~ 2.5MHz |
| सिंक्रोनस रेक्टिफायर | No |
| सञ्चालन तापमान | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| माउन्टिङ प्रकार | सतह माउन्ट |
| प्याकेज / केस | 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm चौडाइ) |
| आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज | 8-SO PowerPad |
| आधार उत्पादन नम्बर | LMR14030 |
1.एपिटेक्सियल वेफर्स र चिप्स प्रकृति, उद्देश्य र प्रयोगमा फरक छन्।
I. फरक प्रकृति
१, एपिटेक्सियल वेफर: एपिटेक्सियल वेफरले उपयुक्त तापक्रममा तताइएको सब्सट्रेट सब्सट्रेटमा उब्जाइएको एक विशेष एकल क्रिस्टल फिल्मलाई बुझाउँछ।
2, चिप: चिप एक ठोस राज्य अर्धचालक उपकरण हो।सम्पूर्ण चिप epoxy राल मा encapsulated छ।
दोस्रो, उद्देश्य फरक छ
1, epitaxial वेफर: epitaxial वेफर को उद्देश्य उत्पादन को सील र प्याकेजिङ्ग को सुविधा को लागी epitaxial मा इलेक्ट्रोड थप्न को लागी छ।
2, चिप: चिपको उद्देश्य प्रकाशको लागि विद्युतीय ऊर्जालाई प्रकाश ऊर्जामा रूपान्तरण गर्नु हो।
तीन, विभिन्न प्रयोगहरू
1, epitaxial wafers: epitaxial wafers मध्य प्रक्रिया र LED चिप को पछाडि प्रक्रिया को लागी आवश्यक छ, यो बिना, यो एक उच्च चमक अर्धचालक बनाउन असम्भव छ।
२, चिप: एलईडी बत्ती, एलईडी स्क्रिन, एलईडी ब्याकलाइट बनाउनको लागि चिप मुख्य सामग्री हो।
2.एक चिप के हो?
एक चिप एक ठूलो मापन माइक्रोइलेक्ट्रोनिक एकीकृत सर्किट हो, जसलाई आईसी पनि भनिन्छ;अर्थात् प्रिन्टेड सर्किट संस्करण नानो (मिलिमिटरको मिलियनौं) स्तरमा सानो।परम्परागत मुद्रित सर्किट बोर्डको अगाडिको भाग सामान्यतया धेरै रेडियो कम्पोनेन्टहरू हुन्छन्, जसमा ट्रियोडहरू, डायोडहरू, क्यापेसिटरहरू, इलेक्ट्रोलाइटिक, प्रतिरोधकहरू, मध्य-चक्र नियामकहरू, स्विचहरू, पावर एम्पलीफायरहरू, डिटेक्टरहरू, फिल्टरहरू, इत्यादि समावेश हुन्छन्। कार्बन फाइबर बोर्डमा छापिएका मुद्रित सर्किटहरू र सोल्डर जोडहरू हुन्।यो माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स टेक्नोलोजी को मुख्य उत्पादन हो र अनुप्रयोग को एक विस्तृत श्रृंखला छ।चिपहरू हाम्रा सामान्यतया प्रयोग हुने कम्प्युटरहरू, मोबाइल फोनहरू, इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरू, इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरू, आदिमा इम्बेड गरिएका छन्।मानिसहरू प्राय: एकीकृत सर्किटहरूलाई चिप्सको रूपमा बुझाउँछन्।
3.चिपको आन्तरिक सामग्री संरचना
एक चिप अर्धचालक घटक उत्पादन को लागी एक सामान्य शब्द हो, जुन अर्धचालक सामग्री (अधिकतर सिलिकन) बाट बनेको हुन्छ, र जसमा क्यापेसिटर, प्रतिरोधक, डायोड, र ट्रान्जिस्टरहरु हुन्छन्।सेमीकन्डक्टर भनेको तामा जस्तो कन्डक्टरको बीचमा रहेको पदार्थ हो, जसबाट बिजुली सजिलै पास हुन सक्छ, र रबर जस्तो इन्सुलेटर, जसले बिजुली सञ्चालन गर्दैन।
