IC LP87524 DC-DC BUCK कनवर्टर IC चिप्स VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 एक स्थान खरिद
उत्पादन विशेषताहरू
| TYPE | DESCRIPTION |
| श्रेणी | एकीकृत सर्किट (ICs) |
| Mfr | टेक्सास उपकरण |
| शृङ्खला | अटोमोटिभ, AEC-Q100 |
| प्याकेज | टेप र रिल (TR) कट टेप (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| उत्पादन स्थिति | सक्रिय |
| समारोह | स्टेप-डाउन |
| आउटपुट कन्फिगरेसन | सकारात्मक |
| टोपोलोजी | बक |
| आउटपुट प्रकार | प्रोग्रामयोग्य |
| आउटपुटहरूको संख्या | 4 |
| भोल्टेज - इनपुट (न्यूनतम) | 2.8V |
| भोल्टेज - इनपुट (अधिकतम) | ५.५V |
| भोल्टेज - आउटपुट (न्यूनतम/निश्चित) | ०.६V |
| भोल्टेज - आउटपुट (अधिकतम) | ३.३६V |
| वर्तमान - आउटपुट | 4A |
| आवृत्ति - स्विचिंग | 4MHz |
| सिंक्रोनस रेक्टिफायर | हो |
| सञ्चालन तापमान | -40°C ~ 125°C (TA) |
| माउन्टिङ प्रकार | सतह माउन्ट, भिजाउन योग्य फ्ल्याङ्क |
| प्याकेज / केस | 26-PowerVFQFN |
| आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज | 26-VQFN-HR (4.5x4) |
| आधार उत्पादन नम्बर | LP87524 |
चिपसेट
चिपसेट (चिपसेट) मदरबोर्डको मुख्य भाग हो र सामान्यतया मदरबोर्डमा तिनीहरूको व्यवस्था अनुसार नर्थब्रिज चिप्स र साउथब्रिज चिप्समा विभाजित हुन्छ।नर्थब्रिज चिपसेटले CPU प्रकार र मुख्य फ्रिक्वेन्सी, मेमोरी प्रकार र अधिकतम क्षमता, ISA/PCI/AGP स्लटहरू, ECC त्रुटि सुधार, र यस्तै अन्यका लागि समर्थन प्रदान गर्दछ।साउथब्रिज चिपले KBC (किबोर्ड कन्ट्रोलर), RTC (रियल टाइम क्लक कन्ट्रोलर), USB (युनिभर्सल सिरियल बस), अल्ट्रा DMA/33(66) EIDE डाटा ट्रान्सफर विधि, र ACPI (उन्नत पावर व्यवस्थापन) को लागि समर्थन प्रदान गर्दछ।उत्तरी ब्रिज चिपले प्रमुख भूमिका खेल्छ र यसलाई होस्ट ब्रिज पनि भनिन्छ।
चिपसेट पहिचान गर्न पनि धेरै सजिलो छ।उदाहरणका लागि, Intel 440BX चिपसेट लिनुहोस्, यसको उत्तरी ब्रिज चिप इन्टेल 82443BX चिप हो, जुन सामान्यतया CPU स्लट नजिकैको मदरबोर्डमा अवस्थित हुन्छ, र चिपको उच्च ताप उत्पादनको कारणले गर्दा, यो चिपमा एक हीटसिङ्क लगाइएको छ।साउथब्रिज चिप ISA र PCI स्लटहरू नजिक अवस्थित छ र Intel 82371EB नाम दिइएको छ।अन्य चिपसेटहरू मूलतया एउटै स्थितिमा व्यवस्थित छन्।विभिन्न चिपसेटहरूको लागि, प्रदर्शनमा भिन्नताहरू पनि छन्।
चिप्स सर्वव्यापी भएका छन्, कम्प्युटर, मोबाइल फोन र अन्य डिजिटल उपकरणहरू सामाजिक कपडाको अभिन्न अंग बनेका छन्।यो किनभने आधुनिक कम्प्युटिङ, संचार, निर्माण, र इन्टरनेट सहित यातायात प्रणालीहरू, सबै एकीकृत सर्किटहरूको अस्तित्वमा निर्भर गर्दछ, र ICs को परिपक्वताले डिजाइन टेक्नोलोजीको सर्त र सर्तहरू दुवैमा एक प्रमुख प्राविधिक छलांग अगाडि बढाउनेछ। अर्धचालक प्रक्रियाहरूमा सफलताहरू।
एक चिप, जसले सिलिकन वेफरलाई एकीकृत सर्किट समावेश गर्दछ, त्यसैले नाम चिप, सायद 2.5 सेन्टीमिटर स्क्वायर साइज मात्र हुन सक्छ तर लाखौं ट्रान्जिस्टरहरू समावेश गर्दछ, जबकि सरल प्रोसेसरहरूमा हजारौं ट्रान्जिस्टरहरू केही मिलिमिटरमा चिपमा राखिएको हुन सक्छ। वर्ग।चिप एक इलेक्ट्रोनिक उपकरणको सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण भाग हो, जसले कम्प्युटिङ र भण्डारणको कार्यहरू पूरा गर्दछ।
उच्च-उडान चिप डिजाइन प्रक्रिया
चिपको निर्माणलाई दुई चरणमा विभाजन गर्न सकिन्छ: डिजाइन र निर्माण।चिप निर्माणको प्रक्रिया लेगोको साथ घर निर्माण गर्नु जस्तै हो, आधारको रूपमा वेफरहरू र त्यसपछि इच्छित IC चिप उत्पादन गर्न चिप निर्माण प्रक्रियाको तहहरूमा तहहरू, तथापि, डिजाइन बिना, यो बलियो उत्पादन क्षमता हुनु बेकार छ। ।
IC उत्पादन प्रक्रियामा, ICs प्राय: पेशेवर IC डिजाइन कम्पनीहरू द्वारा योजनाबद्ध र डिजाइन गरिन्छ, जस्तै MediaTek, Qualcomm, Intel, र अन्य प्रसिद्ध प्रमुख निर्माताहरू, जसले आफ्नै IC चिपहरू डिजाइन गर्छन्, डाउनस्ट्रीम निर्माताहरूको लागि विभिन्न विशिष्टताहरू र प्रदर्शन चिपहरू प्रदान गर्छन्। बाट छनौट गर्न।त्यसकारण, आईसी डिजाइन सम्पूर्ण चिप गठन प्रक्रियाको सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण भाग हो।
