मूल इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic चिप

उत्पादन विशेषताहरू

कागजात र मिडिया

पर्यावरण र निर्यात वर्गीकरण

Altera Cyclone® IV FPGAs ले बजारको सबैभन्दा कम लागत, सबैभन्दा कम पावर FPGAs, अहिले ट्रान्ससिभर भेरियन्ट प्रदान गर्नमा साइक्लोन FPGA शृङ्खलाको नेतृत्व विस्तार गर्दछ।चक्रवात IV यन्त्रहरू उच्च मात्रा, लागत-संवेदनशील अनुप्रयोगहरूमा लक्षित छन्, प्रणाली डिजाइनरहरूलाई लागत घटाउँदा बढ्दो ब्यान्डविथ आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्षम पार्दै।कम लागतको एकीकृत ट्रान्सीभर विकल्पको साथमा कार्यसम्पादनको त्याग नगरी शक्ति र लागत बचत प्रदान गर्दै, साइक्लोन IV यन्त्रहरू वायरलेस, वायरलाइन, प्रसारण, औद्योगिक, उपभोक्ता र सञ्चार उद्योगहरूमा कम लागत, साना-फार्म-फ्याक्टर अनुप्रयोगहरूको लागि आदर्श हो। ।एक अनुकूलित कम-शक्ति प्रक्रियामा निर्मित, Altera चक्रवात IV उपकरण परिवारले दुई भेरियन्टहरू प्रदान गर्दछ।चक्रवात IV E ले सबैभन्दा कम लागतमा सबैभन्दा कम शक्ति र उच्च कार्यक्षमता प्रदान गर्दछ।चक्रवात IV GX ले 3.125Gbps ट्रान्ससिभरको साथ सबैभन्दा कम पावर र सबैभन्दा कम लागतको FPGAs प्रदान गर्दछ।

Cyclone® परिवार FPGAs

Intel Cyclone® Family FPGA हरू तपाईंको कम-शक्ति, लागत-संवेदनशील डिजाइन आवश्यकताहरू पूरा गर्न निर्माण गरिएको हो, जसले तपाईंलाई बजारमा छिटो पुग्न सक्षम पार्छ।चक्रवात FPGAs को प्रत्येक पुस्ताले लागत-संवेदनशील आवश्यकताहरू पूरा गर्दा बढेको एकीकरण, बढेको कार्यसम्पादन, कम शक्ति, र बजारमा छिटो समयको प्राविधिक चुनौतीहरू समाधान गर्दछ।Intel Cyclone V FPGAs ले औद्योगिक, वायरलेस, वायरलाइन, प्रसारण, र उपभोक्ता बजारहरूमा अनुप्रयोगहरूको लागि बजारको सबैभन्दा कम प्रणाली लागत र न्यूनतम शक्ति FPGA समाधान प्रदान गर्दछ।परिवारले तपाईंलाई कम समग्र प्रणाली लागत र डिजाइन समयको साथ अधिक गर्न सक्षम पार्न हार्ड बौद्धिक सम्पत्ति (IP) ब्लकहरूको प्रशस्ततालाई एकीकृत गर्दछ।चक्रवात V परिवारमा SoC FPGAs ले प्रणाली पावर, प्रणाली लागत, कम गर्न हार्ड पेरिफेरलहरूको समृद्ध सेटको साथ डुअल-कोर ARM® Cortex™-A9 MPCore™ प्रोसेसरको वरिपरि केन्द्रित हार्ड प्रोसेसर प्रणाली (HPS) जस्ता अद्वितीय आविष्कारहरू प्रदान गर्दछ। र बोर्ड आकार।Intel Cyclone IV FPGAs सबैभन्दा कम लागत, सबैभन्दा कम पावर FPGAs, अब एक ट्रान्सीभर संस्करण संग।चक्रवात IV FPGA परिवारले उच्च मात्रा, लागत-संवेदनशील अनुप्रयोगहरूलाई लक्षित गर्दछ, तपाईंलाई लागत घटाउँदा बढ्दो ब्यान्डविथ आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्षम बनाउँछ।Intel Cyclone III FPGAs ले कम लागत, उच्च कार्यक्षमता, र पावर अप्टिमाइजेसनको अभूतपूर्व संयोजन तपाईंको प्रतिस्पर्धात्मक किनारालाई अधिकतम बनाउन प्रस्ताव गर्दछ।साइक्लोन III FPGA परिवार ASICs को प्रतिद्वन्द्वी को मूल्य मा कम बिजुली खपत डेलिभर गर्न ताइवान सेमीकन्डक्टर निर्माण कम्पनी को कम-शक्ति प्रक्रिया प्रविधि को उपयोग गरी निर्मित छ।Intel Cyclone II FPGA हरू कम लागतको लागि र उच्च मात्रा, लागत-संवेदनशील अनुप्रयोगहरूको लागि ग्राहक-परिभाषित सुविधा सेट प्रदान गर्न ग्राउन्ड अपबाट निर्माण गरिएको हो।Intel Cyclone II FPGAs ले ASICs को प्रतिद्वन्द्वी लागतमा उच्च प्रदर्शन र कम बिजुली खपत प्रदान गर्दछ।

SMT भनेको के हो?

व्यापारिक इलेक्ट्रोनिक्सको विशाल बहुमत साना ठाउँहरूमा जटिल सर्किटरी फिटिंगको बारेमा हो।यो गर्नका लागि, कम्पोनेन्टहरू तारको सट्टा सर्किट बोर्डमा सीधै माउन्ट गर्न आवश्यक छ।यो अनिवार्य रूपमा सतह माउन्ट टेक्नोलोजी हो।

के सतह माउन्ट टेक्नोलोजी महत्त्वपूर्ण छ?

आजको इलेक्ट्रोनिक्स को एक विशाल बहुमत SMT, वा सतह माउन्ट टेक्नोलोजी संग निर्मित छन्।SMT प्रयोग गर्ने यन्त्रहरू र उत्पादनहरूमा परम्परागत रूपमा राउटेड सर्किटहरू भन्दा धेरै फाइदाहरू छन्;यी उपकरणहरू SMDs, वा सतह माउन्ट उपकरणहरू भनेर चिनिन्छन्।यी फाइदाहरूले यो सुनिश्चित गरेको छ कि SMT ले PCB संसारमा यसको अवधारणादेखि प्रभुत्व जमाएको छ।

SMT को फाइदाहरू

• SMT को मुख्य फाइदा भनेको स्वचालित उत्पादन र सोल्डरिङलाई अनुमति दिनु हो।यो लागत र समय-बचत हो र यसले अझ धेरै सुसंगत सर्किटको लागि अनुमति दिन्छ।उत्पादन लागतमा बचत प्रायः ग्राहकलाई हस्तान्तरण गरिन्छ - यसलाई सबैका लागि लाभदायक बनाउँदै।
• सर्किट बोर्डहरूमा कम प्वालहरू ड्रिल गर्न आवश्यक छ
• लागतहरू थ्रु-होल बराबर भागहरू भन्दा कम छन्
• सर्किट बोर्डको दुबै छेउमा कम्पोनेन्टहरू राख्न सकिन्छ
• SMT कम्पोनेन्टहरू धेरै साना छन्
• उच्च घटक घनत्व
• शेक र कम्पन अवस्था अन्तर्गत राम्रो प्रदर्शन।

SMT को बेफाइदाहरू

• थ्रु-होल निर्माण प्रयोग नगरेसम्म ठूला वा उच्च-शक्तिका भागहरू अनुपयुक्त हुन्छन्।
• म्यानुअल मर्मत कम्पोनेन्टहरूको अत्यन्त कम आकारको कारणले अत्यन्तै गाह्रो हुन सक्छ।
• SMT कम्पोनेन्टहरूको लागि अनुपयुक्त हुन सक्छ जुन बारम्बार जडान र विच्छेदन प्राप्त गर्दछ।

SMT उपकरणहरू के हुन्?

सतह माउन्ट उपकरणहरू वा SMD हरू सतह माउन्ट प्रविधि प्रयोग गर्ने उपकरणहरू हुन्।प्रयोग गरिएका विभिन्न कम्पोनेन्टहरू विशेष गरी दुई बिन्दुहरू बीचको तारको सट्टा बोर्डमा सोल्डर गर्नको लागि डिजाइन गरिएको हो, जस्तै होल टेक्नोलोजी मार्फत हुन्छ।एसएमटी कम्पोनेन्टका तीन मुख्य कोटीहरू छन्।

निष्क्रिय SMDs

निष्क्रिय SMDs को बहुमत प्रतिरोधक वा capacitors छन्।यिनीहरूको लागि प्याकेज आकारहरू राम्रोसँग मानकीकृत छन्, कुण्डलहरू, क्रिस्टलहरू र अन्यहरू सहित अन्य कम्पोनेन्टहरूमा थप विशिष्ट आवश्यकताहरू हुन्छन्।

एकीकृत सर्किट

को लागीसामान्य मा एकीकृत सर्किट बारे थप जानकारी, हाम्रो ब्लग पढ्नुहोस्।विशेष रूपमा SMD को सम्बन्धमा, तिनीहरू आवश्यक जडानको आधारमा व्यापक रूपमा भिन्न हुन सक्छन्।

ट्रान्जिस्टर र डायोडहरू

ट्रान्जिस्टर र डायोडहरू प्रायः सानो प्लास्टिक प्याकेजमा पाइन्छ।लीडहरू जडानहरू बनाउँछन् र बोर्डलाई छुनुहोस्।यी प्याकेजहरूले तीन लिडहरू प्रयोग गर्छन्।

SMT को संक्षिप्त इतिहास

सतह माउन्ट टेक्नोलोजी 1980 मा व्यापक रूपमा प्रयोग भएको थियो, र यसको लोकप्रियता त्यहाँबाट मात्र बढेको छ।पीसीबी उत्पादकहरूले चाँडै महसुस गरे कि एसएमटी उपकरणहरू अवस्थित विधिहरू भन्दा उत्पादन गर्न धेरै कुशल थिए।SMT ले उत्पादनलाई अत्यधिक मेकानाइज्ड गर्न अनुमति दिन्छ।पहिले, पीसीबीहरूले तिनीहरूका कम्पोनेन्टहरू जडान गर्न तारहरू प्रयोग गर्थे।यी तारहरू थ्रु-होल विधि प्रयोग गरेर हातद्वारा प्रशासित थिए।बोर्डको सतहमा प्वालहरूमा तारहरू थ्रेड गरिएको थियो, र यी, बारीमा, इलेक्ट्रोनिक घटकहरू एकसाथ जोड्छन्।परम्परागत PCBs लाई यस निर्माणमा सहयोग गर्न मानिस चाहिन्छ।SMT ले प्रक्रियाबाट यो जटिल कदम हटायो।कम्पोनेन्टहरू सट्टा बोर्डहरूमा प्याडहरूमा सोल्डर गरिएको थियो - त्यसैले 'सर्फेस माउन्ट'।

SMT समात्छ

जसरी SMT ले यान्त्रिकीकरणमा आफूलाई उधारो दियो त्यसको अर्थ उद्योगभरि प्रयोग चाँडै फैलियो।यसका लागि कम्पोनेन्टहरूको पूर्ण नयाँ सेट सिर्जना गरिएको थियो।यी प्रायः तिनीहरूको थ्रु-होल समकक्षहरू भन्दा साना हुन्छन्।SMD हरू धेरै उच्च पिन गणना गर्न सक्षम थिए।सामान्यतया, एसएमटीहरू थ्रु-होल सर्किट बोर्डहरू भन्दा धेरै कम्प्याक्ट हुन्छन्, कम यातायात लागतहरूको लागि अनुमति दिन्छ।समग्रमा, यन्त्रहरू केवल धेरै अधिक कुशल र आर्थिक छन्।तिनीहरू प्राविधिक प्रगतिहरू गर्न सक्षम छन् जुन थ्रु-होल प्रयोग गरेर कल्पना गर्न सकिँदैन।

2017 मा प्रयोगमा

सतह माउन्ट असेंबलीमा पीसीबी निर्माण प्रक्रियाको लगभग पूर्ण प्रभुत्व छ।न केवल तिनीहरू उत्पादन गर्न अधिक कुशल छन्, र ढुवानी गर्न साना, तर यी साना उपकरणहरू पनि अत्यधिक कुशल छन्।यो देख्न सजिलो छ किन पीसीबी उत्पादन वायर्ड थ्रु-होल विधिबाट अघि बढेको छ।