ग्लोबल अर्धचालक उद्योग परिदृश्य र विकासवादी प्रवृत्ति।

योल समूह र ATREG ले आजको मितिको ग्लोबल सेमीकन्डक्टर उद्योगको भाग्यको समीक्षा गर्दछ र कसरी प्रमुख खेलाडीहरूले उनीहरूको आपूर्ति श्रृंखला र चिप क्षमता सुरक्षित गर्न लगानी गर्न आवश्यक छ भनेर छलफल गर्दछ।

विगत पाँच वर्षहरूमा चिप निर्माण उद्योगमा महत्त्वपूर्ण परिवर्तनहरू देखिएका छन्, जस्तै इंटेलले दुई अपेक्षाकृत नयाँ प्रतिस्पर्धीहरू, सैमसंग र TSMC बाट मुकुट गुमाएको।इन्टेलिजेन्स प्रिन्सिपल विश्लेषक पियरे कम्बोले विश्वव्यापी अर्धचालक उद्योग परिदृश्य र यसको विकासको वर्तमान अवस्थाबारे छलफल गर्ने अवसर पाए।

फराकिलो छलफलमा, तिनीहरूले बजार र यसको वृद्धि सम्भावनाहरू, साथै विश्वव्यापी पारिस्थितिकी तंत्र र कम्पनीहरूले कसरी आपूर्तिलाई अनुकूलन गर्न सक्छन् भन्ने कुरालाई समेटेका थिए।उद्योगमा भर्खरको लगानीको विश्लेषण र अग्रणी उद्योग खेलाडीहरूको रणनीतिहरू हाइलाइट गरिएको छ, साथसाथै अर्धचालक कम्पनीहरूले कसरी उनीहरूको विश्वव्यापी आपूर्ति श्रृंखलाहरूलाई सुदृढ गर्दैछन् भन्ने छलफल।

विश्वव्यापी लगानी

कुल विश्वव्यापी अर्धचालक बजार २०२१ मा US$850 बिलियनको मूल्यबाट 2022 मा US$913 बिलियनमा बढ्छ।

संयुक्त राज्य अमेरिकाले 41% बजार शेयर राख्छ;

ताइवान, चीन 2021 मा 15% बाट 2022 मा 17% सम्म बढ्दै;

दक्षिण कोरिया 2021 मा 17% बाट 2022 मा 13% मा झर्दै;

जापान र युरोप अपरिवर्तित रहन्छन् - क्रमशः 11% र 9%;

मुख्य भूमि चीन २०२१ मा ४% बाट बढेर २०२२ मा ५% पुग्छ।

अर्धचालक उपकरणहरूको बजार २०२१ मा US$५५५ बिलियनबाट बढेर २०२२ मा US$५७३ बिलियन पुग्छ।
अमेरिकी बजार हिस्सा २०२१ मा ५१% बाट २०२२ मा ५३% सम्म बढ्छ;

दक्षिण कोरिया 2021 मा 22% बाट 2022 मा 18% मा संकुचन;

जापानको बजार हिस्सा 2021 मा 8% बाट 2022 मा 9% मा बढ्दै;

मेनल्याण्ड चीन २०२१ मा ५% बाट २०२२ मा ६% सम्म बढ्यो;

ताइवान र युरोप क्रमशः 5% र 9% मा अपरिवर्तित छन्।

यद्यपि, अमेरिकी सेमीकन्डक्टर उपकरण कम्पनीहरूको बजार सेयरको वृद्धिले बिस्तारै मूल्य अभिवृद्धिलाई घटाउँदैछ, विश्वव्यापी मूल्य अभिवृद्धि 2022 सम्ममा 32% मा घट्नेछ। यसैबीच, मुख्य भूमि चीनले 2025 सम्ममा US $ 143 बिलियनको वृद्धि योजनाहरू तय गरेको छ।

US र EU चिप्स ऐन

अगस्ट २०२२ मा पारित भएको अमेरिकी चिप र विज्ञान ऐनले घरेलु अनुसन्धान र निर्माणलाई बढावा दिन विशेष गरी अर्धचालकहरूलाई $५३ बिलियन प्रदान गर्नेछ।

सबैभन्दा भर्खरको युरोपेली संघ (EU) CHIP ऐन, अप्रिल 2023 मा मतदान गरियो, $ 47 बिलियन कोष प्रदान गर्दछ जुन, US आवंटन संग संयुक्त, $ 100 बिलियन ट्रान्सएट्लान्टिक कार्यक्रम प्रदान गर्न सक्छ, 53/47% US/EU।

विगत दुई वर्षमा, विश्वभरका चिप निर्माताहरूले CHIPS ऐन कोषलाई आकर्षित गर्न रेकर्ड फ्याब लगानी घोषणाहरू गर्दै आएका छन्।अपेक्षाकृत नयाँ अमेरिकी कम्पनी वोल्फस्पीडले अप्रिल २०२२ मा उत्पादन सुरु गर्ने युटिका, न्यूयोर्क नजिकैको मासिनामीको मुटुमा रहेको आफ्नो २०० एमएम सिलिकन कार्बाइड (एसआईसी) प्लान्टमा ५ अर्ब डलर लगानी गर्ने घोषणा गरेको छ। इन्टेल, टीएसएमसी, आईबीएम, सामसुङ, माइक्रोन टेक्नोलोजी र टेक्सास एटीआरईजीले अमेरिकी चिप बिल फन्डिङ पाईको एक टुक्रा प्राप्त गर्नको लागि एक आक्रामक फैब विस्तारको रूपमा वर्णन गर्ने उपकरणहरू पनि सुरु गरेका छन्।

अमेरिकी कम्पनीहरूले अर्धचालकहरूमा देशको लगानीको 60% योगदान गर्दछ।
योल इन्टेलिजेन्सका प्रमुख विश्लेषक पियरे कम्बोउले भने, बाँकीको लागि विदेशी प्रत्यक्ष लगानी (DFI) को खाता छ।एरिजोनामा फ्याब निर्माणमा TSMC को $40 बिलियन लगानी सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण मध्ये एक हो, त्यसपछि Samsung ($25 बिलियन), SK Hynix ($15 बिलियन), NXP ($2.6 बिलियन), Bosch ($1.5 बिलियन) र X-Fab ($200 मिलियन)। ।

अमेरिकी सरकारले सम्पूर्ण परियोजनाको लागि कोष गर्ने इरादा राख्दैन, तर कम्पनीको परियोजना पूँजीगत व्ययको 5% देखि 15% बराबरको अनुदान उपलब्ध गराउनेछ, लागतको 35% भन्दा बढी नपुगेको कोषको साथ।कम्पनीहरूले परियोजनाको निर्माण लागतको 25% प्रतिपूर्ति गर्न कर क्रेडिटको लागि पनि आवेदन दिन सक्छन्।"आजसम्म, 20 अमेरिकी राज्यहरूले CHIP ऐन कानूनमा हस्ताक्षर गरेदेखि 210 बिलियन डलर भन्दा बढी निजी लगानीमा प्रतिबद्ध छन्," रोथ्रोकले उल्लेख गरे।"चिप्स ऐन आवेदन कोषको लागि पहिलो कल फेब्रुअरी 2023 को अन्त्यमा खुल्छ, अग्र-अन्त-अन्त वेफर सहित अग्रणी-धार, वर्तमान-पुस्ता र परिपक्व-नोड अर्धचालकहरूको उत्पादनको लागि व्यावसायिक सुविधाहरू निर्माण, विस्तार वा आधुनिकीकरण गर्ने परियोजनाहरूको लागि। उत्पादन र ब्याक-एंड प्याकेजिङ्ग प्लान्टहरू।"

"EU मा, इंटेलले जर्मनीको म्याग्डेबर्गमा $ 20 बिलियन फ्याब र पोल्याण्डमा $ 5 बिलियन प्याकेजिङ्ग र परीक्षण सुविधा निर्माण गर्ने योजना बनाएको छ। STMicroelectronics र GlobalFoundries बीचको साझेदारीले फ्रान्समा नयाँ fab मा $ 7 बिलियन लगानी पनि देख्नेछ। थप रूपमा, TSMC, Bosch, NXP र Infineon ले ११ बिलियन डलरको साझेदारीमा छलफल गरिरहेका छन्।"Cambou थप्नुभयो।

IDM ले युरोपमा पनि लगानी गरिरहेको छ र Infineon Technologies ले जर्मनीको ड्रेसडेनमा ५ बिलियन डलरको परियोजना सुरु गरेको छ।"EU कम्पनीहरूले EU भित्र घोषणा गरेको लगानीको 15% को लागी योगदान गर्दछ। DFI को 85% को लागि खाता," क्याम्बोले भने।

दक्षिण कोरिया र ताइवानबाट घोषणाहरू विचार गर्दा, क्याम्बोले निष्कर्ष निकाले कि संयुक्त राज्यले कुल विश्वव्यापी अर्धचालक लगानीको 26% र EU 8% प्राप्त गर्नेछ, नोट गर्दै कि यसले अमेरिकालाई आफ्नै आपूर्ति श्रृंखला नियन्त्रण गर्न अनुमति दिन्छ, तर EU को लक्ष्य भन्दा कम हुन्छ। 2030 सम्म विश्वव्यापी क्षमताको 20% नियन्त्रण गर्ने।