DCP020515DU नयाँ र मूल आईसी चिप 10M04SCU169C8G इलेक्ट्रोनिक अवयव नियामक सर्किट AO3400A एकीकृत सर्किट
उत्पादन विशेषताहरू
| TYPE | DESCRIPTION |
| श्रेणी | एकीकृत सर्किट (ICs)इम्बेडेड |
| Mfr | Intel |
| शृङ्खला | MAX® १० |
| प्याकेज | ट्रे |
| उत्पादन स्थिति | सक्रिय |
| LABs/CLB को संख्या | २५० |
| तर्क तत्व/सेलहरूको संख्या | ४००० |
| कुल RAM बिट्स | सन् १९३५३६ |
| I/O को संख्या | 130 |
| भोल्टेज - आपूर्ति | 2.85V ~ 3.465V |
| माउन्टिङ प्रकार | सतह माउन्ट |
| सञ्चालन तापमान | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| प्याकेज / केस | 169-LFBGA |
| आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज | 169-UBGA (11×11) |
कागजात र मिडिया
| स्रोत प्रकार | LINK |
| डाटाशीटहरू | MAX 10 FPGA यन्त्र डाटाशीटMAX 10 FPGA सिंहावलोकन ~ |
| उत्पादन प्रशिक्षण मोड्युल | MAX10 मोटर नियन्त्रण एकल-चिप कम लागत गैर-वाष्पशील FPGA प्रयोग गरेरMAX10 आधारित प्रणाली व्यवस्थापन |
| विशेष उत्पादन | Evo M51 कम्प्युट मोड्युलटी-कोर प्लेटफर्म |
| PCN डिजाइन/विशिष्टता | Max10 पिन गाइड ३/डिसेम्बर/२०२१Mult Dev Software Chgs 3/Jun/2021 |
| PCN प्याकेजिङ | Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020Mult Dev लेबल CHG 24/Jan/2020 |
| HTML डाटाशीट | MAX 10 FPGA यन्त्र डाटाशीट |
| EDA मोडेलहरू | अल्ट्रा लाइब्रेरियन द्वारा 10M04SCU169C8G |
पर्यावरण र निर्यात वर्गीकरण
| ATTRIBUTE | DESCRIPTION |
| RoHS स्थिति | RoHS अनुरूप |
| नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) | ३ (१६८ घण्टा) |
| RECH स्थिति | अप्रभावित पहुँच |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
10M04SCU169C8G FPGAs सिंहावलोकन
Intel MAX 10 10M04SCU169C8G उपकरणहरू एकल-चिप, गैर-वाष्पशील कम लागत प्रोग्रामेबल तर्क उपकरणहरू (PLDs) प्रणाली घटकहरूको इष्टतम सेट एकीकृत गर्नका लागि हुन्।
Intel 10M04SCU169C8G उपकरणहरूको हाइलाइटहरू समावेश छन्:
• आन्तरिक रूपमा भण्डारण गरिएको दोहोरो कन्फिगरेसन फ्लैश
• प्रयोगकर्ता फ्ल्यास मेमोरी
• समर्थनमा तत्काल
• एकीकृत एनालग-देखि-डिजिटल कन्भर्टरहरू (ADCs)
• एकल-चिप Nios II सफ्ट कोर प्रोसेसर समर्थन
Intel MAX 10M04SCU169C8G उपकरणहरू प्रणाली व्यवस्थापन, I/O विस्तार, सञ्चार नियन्त्रण विमानहरू, औद्योगिक, मोटर वाहन, र उपभोक्ता अनुप्रयोगहरूको लागि आदर्श समाधान हो।
INTEL FPGAs शृङ्खला 10M04SCU169C8G FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm टेक्नोलोजी 3.3V 169Pin UFBGA हो, डेटासिटहरू, स्टक, अधिकृत वितरकहरूबाट मूल्य निर्धारण सहित विकल्पहरू र विकल्पहरू हेर्नुहोस्, FPGAcom मा अन्य उत्पादनहरू पनि खोज्न सक्नुहुन्छ।
परिचय
एकीकृत सर्किट (ICs) आधुनिक इलेक्ट्रोनिक्स को एक मुख्य पत्थर हो।तिनीहरू अधिकांश सर्किटहरूको हृदय र मस्तिष्क हुन्।तिनीहरू सबैव्यापी सानो कालो "चिपहरू" हुन् जुन तपाईंले लगभग हरेक सर्किट बोर्डमा फेला पार्नुहुनेछ।जबसम्म तपाईं कुनै प्रकारको पागल, एनालग इलेक्ट्रोनिक्स विजार्ड हुनुहुन्न, तपाईंले निर्माण गर्नुहुने प्रत्येक इलेक्ट्रोनिक्स परियोजनामा कम्तिमा एउटा IC हुने सम्भावना छ, त्यसैले तिनीहरूलाई भित्र र बाहिर बुझ्न महत्त्वपूर्ण छ।
एक IC इलेक्ट्रोनिक अवयवहरूको संग्रह हो -प्रतिरोधकहरू,ट्रान्जिस्टरहरू,capacitors, आदि - सबै एक सानो चिप मा भरिएको, र एक साझा लक्ष्य हासिल गर्न सँगै जोडिएको।तिनीहरू सबै प्रकारका स्वादहरूमा आउँछन्: एकल-सर्किट तर्क गेटहरू, op amps, 555 टाइमरहरू, भोल्टेज नियामकहरू, मोटर नियन्त्रकहरू, माइक्रोकन्ट्रोलरहरू, माइक्रोप्रोसेसरहरू, FPGAs... सूची केवल अन-अन-अन जान्छ।
यस ट्यूटोरियलमा कभर गरिएको छ
- IC को मेकअप
- साधारण आईसी प्याकेजहरू
- ICs को पहिचान
- सामान्यतया प्रयोग हुने ICs
पठन सिफारिस गर्नुभयो
एकीकृत सर्किट इलेक्ट्रोनिक्स को अधिक मौलिक अवधारणाहरु मध्ये एक हो।तिनीहरूले केही अघिल्लो ज्ञानमा निर्माण गर्छन्, यद्यपि, यदि तपाईं यी विषयहरूसँग परिचित हुनुहुन्न भने, पहिले तिनीहरूको ट्यूटोरियलहरू पढ्न विचार गर्नुहोस् ...
IC भित्र
जब हामी एकीकृत सर्किटहरू सोच्छौं, सानो कालो चिपहरू दिमागमा आउँछन्।तर त्यो कालो बक्स भित्र के छ?
IC को वास्तविक "मासु" भनेको सेमीकन्डक्टर वेफर्स, तामा, र अन्य सामग्रीहरूको जटिल तह हो, जुन सर्किटमा ट्रान्जिस्टर, प्रतिरोधक वा अन्य कम्पोनेन्टहरू बनाउन आपसमा जोडिन्छ।यी वेफरहरूको काटिएको र बनाइएको संयोजनलाई ए भनिन्छमर्नु.
जबकि IC आफैंमा सानो छ, अर्धचालकको वेफर्स र यसमा तामाको तहहरू अविश्वसनीय रूपमा पातलो छन्।तहहरू बीचको जडानहरू धेरै जटिल छन्।यहाँ माथिको डाइको खण्डमा जुम गरिएको छ:
एक आईसी डाइ भनेको यसको सबैभन्दा सानो सम्भावित रूपमा सर्किट हो, सोल्डर वा जडान गर्न धेरै सानो।IC मा जडान गर्ने हाम्रो कामलाई सजिलो बनाउन, हामी डाइ प्याकेज गर्छौं।IC प्याकेजले नाजुक, सानो डाईलाई कालो चिपमा परिणत गर्छ जससँग हामी सबै परिचित छौं।
आईसी प्याकेजहरू
प्याकेज भनेको एकीकृत सर्किट डाइलाई समेट्छ र यसलाई हामीले सजिलैसँग जडान गर्न सक्ने यन्त्रमा बाहिर निकाल्छ।डाइमा प्रत्येक बाहिरी जडान सुनको तारको सानो टुक्रा मार्फत जडान गरिएको छप्याडवापिनप्याकेजमा।पिनहरू IC मा चाँदी, extruding टर्मिनलहरू हुन्, जुन सर्किटको अन्य भागहरूमा जडान हुन जान्छ।यी हाम्रो लागि अत्यन्तै महत्त्वपूर्ण छन्, किनभने तिनीहरू सर्किटमा बाँकी कम्पोनेन्टहरू र तारहरूमा जडान गर्न जान्छन्।
त्यहाँ धेरै प्रकारका प्याकेजहरू छन्, जसमध्ये प्रत्येकको अद्वितीय आयामहरू, माउन्टिङ-प्रकारहरू, र/वा पिन-गणनाहरू छन्।
