5CEFA7U19C8N आईसी चिप मूल एकीकृत सर्किट

उत्पादन विशेषताहरू

कागजात र मिडिया

पर्यावरण र निर्यात वर्गीकरण

Cyclone® V FPGAs

Altera Cyclone® V 28nm FPGAs ले उद्योगको सबैभन्दा कम प्रणाली लागत र शक्ति प्रदान गर्दछ, साथै प्रदर्शन स्तरहरू जसले उपकरण परिवारलाई तपाईंको उच्च-भोल्युम अनुप्रयोगहरू फरक गर्नको लागि आदर्श बनाउँछ।तपाईंले अघिल्लो पुस्ताको तुलनामा 40 प्रतिशत कम कुल पावर, कुशल तर्क एकीकरण क्षमताहरू, एकीकृत ट्रान्सीभर भेरियन्टहरू, र ARM-आधारित हार्ड प्रोसेसर प्रणाली (HPS) सँग SoC FPGA भेरियन्टहरू प्राप्त गर्नुहुनेछ।परिवार छवटा लक्षित भेरियन्टहरूमा आउँछ: चक्रवात VE FPGA तर्क मात्रको साथ चक्रवात V GX FPGA 3.125-Gbps ट्रान्ससिभरहरू चक्रवात V GT FPGA 5-Gbps ट्रान्सीभरहरू सहित चक्रवात V SE SoC FPGA ARM-आधारित HPS र तर्क चक्रवात FPGAC SoC FPGA सँग। ARM-आधारित HPS र 3.125-Gbps ट्रान्ससिभरहरू चक्रवात V ST SoC FPGA ARM-आधारित HPS र 5-Gbps ट्रान्सीभरहरू

Cyclone® परिवार FPGAs

Intel Cyclone® Family FPGA हरू तपाईंको कम-शक्ति, लागत-संवेदनशील डिजाइन आवश्यकताहरू पूरा गर्न निर्माण गरिएको हो, जसले तपाईंलाई बजारमा छिटो पुग्न सक्षम पार्छ।चक्रवात FPGAs को प्रत्येक पुस्ताले लागत-संवेदनशील आवश्यकताहरू पूरा गर्दा बढेको एकीकरण, बढेको कार्यसम्पादन, कम शक्ति, र बजारमा छिटो समयको प्राविधिक चुनौतीहरू समाधान गर्दछ।Intel Cyclone V FPGAs ले औद्योगिक, वायरलेस, वायरलाइन, प्रसारण, र उपभोक्ता बजारहरूमा अनुप्रयोगहरूको लागि बजारको सबैभन्दा कम प्रणाली लागत र न्यूनतम शक्ति FPGA समाधान प्रदान गर्दछ।परिवारले तपाईंलाई कम समग्र प्रणाली लागत र डिजाइन समयको साथ अधिक गर्न सक्षम पार्न हार्ड बौद्धिक सम्पत्ति (IP) ब्लकहरूको प्रशस्ततालाई एकीकृत गर्दछ।चक्रवात V परिवारमा SoC FPGAs ले प्रणाली पावर, प्रणाली लागत, कम गर्न हार्ड पेरिफेरलहरूको समृद्ध सेटको साथ डुअल-कोर ARM® Cortex™-A9 MPCore™ प्रोसेसरको वरिपरि केन्द्रित हार्ड प्रोसेसर प्रणाली (HPS) जस्ता अद्वितीय आविष्कारहरू प्रदान गर्दछ। र बोर्ड आकार।Intel Cyclone IV FPGAs सबैभन्दा कम लागत, सबैभन्दा कम पावर FPGAs, अब एक ट्रान्सीभर संस्करण संग।चक्रवात IV FPGA परिवारले उच्च मात्रा, लागत-संवेदनशील अनुप्रयोगहरूलाई लक्षित गर्दछ, तपाईंलाई लागत घटाउँदा बढ्दो ब्यान्डविथ आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्षम बनाउँछ।Intel Cyclone III FPGAs ले कम लागत, उच्च कार्यक्षमता, र पावर अप्टिमाइजेसनको अभूतपूर्व संयोजन तपाईंको प्रतिस्पर्धात्मक किनारालाई अधिकतम बनाउन प्रस्ताव गर्दछ।साइक्लोन III FPGA परिवार ASICs को प्रतिद्वन्द्वी को मूल्य मा कम बिजुली खपत डेलिभर गर्न ताइवान सेमीकन्डक्टर निर्माण कम्पनी को कम-शक्ति प्रक्रिया प्रविधि को उपयोग गरी निर्मित छ।Intel Cyclone II FPGA हरू कम लागतको लागि र उच्च मात्रा, लागत-संवेदनशील अनुप्रयोगहरूको लागि ग्राहक-परिभाषित सुविधा सेट प्रदान गर्न ग्राउन्ड अपबाट निर्माण गरिएको हो।Intel Cyclone II FPGAs ले ASICs को प्रतिद्वन्द्वी लागतमा उच्च प्रदर्शन र कम बिजुली खपत प्रदान गर्दछ।

परिचय

एकीकृत सर्किट (ICs) आधुनिक इलेक्ट्रोनिक्स को एक मुख्य पत्थर हो।तिनीहरू अधिकांश सर्किटहरूको हृदय र मस्तिष्क हुन्।तिनीहरू सबैव्यापी सानो कालो "चिपहरू" हुन् जुन तपाईंले लगभग हरेक सर्किट बोर्डमा फेला पार्नुहुनेछ।जबसम्म तपाईं कुनै प्रकारको पागल, एनालग इलेक्ट्रोनिक्स विजार्ड हुनुहुन्न, तपाईंले निर्माण गर्नुहुने प्रत्येक इलेक्ट्रोनिक्स परियोजनामा ​​कम्तिमा एउटा IC हुने सम्भावना छ, त्यसैले तिनीहरूलाई भित्र र बाहिर बुझ्न महत्त्वपूर्ण छ।

एक IC इलेक्ट्रोनिक अवयवहरूको संग्रह हो -प्रतिरोधकहरू,ट्रान्जिस्टरहरू,capacitors, आदि - सबै एक सानो चिप मा भरिएको, र एक साझा लक्ष्य हासिल गर्न सँगै जोडिएको।तिनीहरू सबै प्रकारका स्वादहरूमा आउँछन्: एकल-सर्किट तर्क गेटहरू, op amps, 555 टाइमरहरू, भोल्टेज नियामकहरू, मोटर नियन्त्रकहरू, माइक्रोकन्ट्रोलरहरू, माइक्रोप्रोसेसरहरू, FPGAs... सूची केवल अन-अन-अन जान्छ।

यस ट्यूटोरियलमा कभर गरिएको छ

• IC को मेकअप
• साधारण आईसी प्याकेजहरू
• ICs को पहिचान
• सामान्यतया प्रयोग हुने ICs

पठन सिफारिस गर्नुभयो

एकीकृत सर्किट इलेक्ट्रोनिक्स को अधिक मौलिक अवधारणाहरु मध्ये एक हो।तिनीहरूले केही अघिल्लो ज्ञानमा निर्माण गर्छन्, यद्यपि, यदि तपाईं यी विषयहरूसँग परिचित हुनुहुन्न भने, पहिले तिनीहरूको ट्यूटोरियलहरू पढ्न विचार गर्नुहोस् ...

IC भित्र

जब हामी एकीकृत सर्किटहरू सोच्छौं, सानो कालो चिपहरू दिमागमा आउँछन्।तर त्यो कालो बक्स भित्र के छ?

IC को वास्तविक "मासु" भनेको सेमीकन्डक्टर वेफर्स, तामा, र अन्य सामग्रीहरूको जटिल तह हो, जुन सर्किटमा ट्रान्जिस्टर, प्रतिरोधक वा अन्य कम्पोनेन्टहरू बनाउन आपसमा जोडिन्छ।यी वेफरहरूको काटिएको र बनाइएको संयोजनलाई ए भनिन्छमर्नु.

जबकि IC आफैंमा सानो छ, अर्धचालकको वेफर्स र यसमा तामाको तहहरू अविश्वसनीय रूपमा पातलो छन्।तहहरू बीचको जडानहरू धेरै जटिल छन्।यहाँ माथिको डाइको खण्डमा जुम गरिएको छ:

एक आईसी डाइ भनेको यसको सबैभन्दा सानो सम्भावित रूपमा सर्किट हो, सोल्डर वा जडान गर्न धेरै सानो।IC मा जडान गर्ने हाम्रो कामलाई सजिलो बनाउन, हामी डाइ प्याकेज गर्छौं।IC प्याकेजले नाजुक, सानो डाईलाई कालो चिपमा परिणत गर्छ जससँग हामी सबै परिचित छौं।

आईसी प्याकेजहरू

प्याकेज भनेको एकीकृत सर्किट डाइलाई समेट्छ र यसलाई हामीले सजिलैसँग जडान गर्न सक्ने यन्त्रमा बाहिर निकाल्छ।डाइमा प्रत्येक बाहिरी जडान सुनको तारको सानो टुक्रा मार्फत जडान गरिएको छप्याडवापिनप्याकेजमा।पिनहरू IC मा चाँदी, extruding टर्मिनलहरू हुन्, जुन सर्किटको अन्य भागहरूमा जडान हुन जान्छ।यी हाम्रो लागि अत्यन्तै महत्त्वपूर्ण छन्, किनभने तिनीहरू सर्किटमा बाँकी कम्पोनेन्टहरू र तारहरूमा जडान गर्न जान्छन्।

त्यहाँ धेरै प्रकारका प्याकेजहरू छन्, जसमध्ये प्रत्येकको अद्वितीय आयामहरू, माउन्टिङ-प्रकारहरू, र/वा पिन-गणनाहरू छन्।