XCKU060-2FFVA1156I 100% नयाँ र मूल DC देखि DC कन्भर्टर र स्विचिङ नियामक चिप

छोटो विवरण:

-1L यन्त्रहरूले दुई VCCINT भोल्टेजहरू, 0.95V र 0.90V मा काम गर्न सक्छन् र निम्न अधिकतम स्थिर शक्तिको लागि जाँच गरिन्छ।VCCINT = 0.95V मा सञ्चालन गर्दा, -1L यन्त्रको गति निर्दिष्टीकरण -1 गति ग्रेड जस्तै हुन्छ।VCCINT = 0.90V मा सञ्चालन गर्दा, -1L प्रदर्शन र स्थिर र गतिशील शक्ति घटाइन्छ। DC र AC विशेषताहरू व्यावसायिक, विस्तारित, औद्योगिक, र सैन्य तापमान दायराहरूमा निर्दिष्ट गरिन्छ।

हामीलाई इमेल पठाउनुहोस् मितिशीट डाउनलोड गर्नुहोस्

उत्पादन विवरण

उत्पादन ट्यागहरू

उत्पादन विशेषताहरू

TYPE	उदाहरण दिनुहोस्
श्रेणी	फिल्ड प्रोग्रामेबल गेट एरे (FPGAs)
निर्माता	AMD
श्रृंखला	Kintex® UltraScale™
बेर्नु	थोक
उत्पादन स्थिति	सक्रिय
DigiKey प्रोग्रामेबल छ	प्रमाणित गरिएको छैन
LAB/CLB नम्बर	४१४६०
तर्क तत्व/इकाइहरूको संख्या	725550
RAM बिट्स को कुल संख्या	३८९१२०००
I/Os को संख्या	५२०
भोल्टेज - विद्युत आपूर्ति	०.९२२V ~ ०.९७९V
स्थापना प्रकार	सतह चिपकने प्रकार
सञ्चालन तापमान	-40°C ~ 100°C (TJ)
प्याकेज / आवास	1156-BBGA, FCBGA
विक्रेता घटक encapsulation	1156-FCBGA (35x35)
उत्पादन मास्टर नम्बर	XCKU060

एकीकृत सर्किट प्रकार

इलेक्ट्रोनहरूसँग तुलना गर्दा, फोटोनहरूसँग स्थिर वस्तु, कमजोर अन्तरक्रिया, बलियो विरोधी हस्तक्षेप क्षमता, र सूचना प्रसारणको लागि बढी उपयुक्त हुन्छ।बिजुली खपत पर्खाल, भण्डारण पर्खाल र सञ्चार पर्खाल मार्फत अप्टिकल इन्टरकनेक्शन मुख्य प्रविधि बन्ने अपेक्षा गरिएको छ।इल्युमिनेन्ट, कपलर, मोड्युलेटर, वेभगाइड उपकरणहरू फोटोइलेक्ट्रिक एकीकृत माइक्रो प्रणाली जस्ता उच्च घनत्व अप्टिकल सुविधाहरूमा एकीकृत हुन्छन्, गुणस्तर, भोल्युम, उच्च घनत्व फोटोइलेक्ट्रिक एकीकरणको शक्ति खपत, III - V कम्पाउन्ड सेमीकन्डक्टर मोनोलिथिक एकीकृत (INP) सहित फोटोइलेक्ट्रिक इन्टिग्रेशन प्लेटफर्म। ) निष्क्रिय एकीकरण प्लेटफर्म, सिलिकेट वा ग्लास (प्लानर अप्टिकल वेभगाइड, पीएलसी) प्लेटफर्म र सिलिकन-आधारित प्लेटफर्म।

InP प्लेटफर्म मुख्यतया लेजर, मोड्युलेटर, डिटेक्टर र अन्य सक्रिय उपकरणहरू, कम टेक्नोलोजी स्तर, उच्च सब्सट्रेट लागतको उत्पादनको लागि प्रयोग गरिन्छ;PLC प्लेटफर्म प्रयोग गरी निष्क्रिय घटकहरू उत्पादन गर्न, कम हानि, ठूलो मात्रा;दुबै प्लेटफर्महरूमा सबैभन्दा ठूलो समस्या यो हो कि सामग्रीहरू सिलिकन-आधारित इलेक्ट्रोनिक्ससँग उपयुक्त छैनन्।सिलिकन-आधारित फोटोनिक एकीकरणको सबैभन्दा प्रमुख फाइदा भनेको यो प्रक्रिया CMOS प्रक्रियासँग उपयुक्त छ र उत्पादन लागत कम छ, त्यसैले यसलाई सबैभन्दा सम्भावित ओप्टोइलेक्ट्रोनिक र सबै-अप्टिकल एकीकरण योजना मानिन्छ।

सिलिकन-आधारित फोटोनिक उपकरणहरू र CMOS सर्किटहरूको लागि दुई एकीकरण विधिहरू छन्।

पहिलेको फाइदा यो हो कि फोटोनिक उपकरणहरू र इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरू अलग-अलग अनुकूलित गर्न सकिन्छ, तर पछिको प्याकेजिङ्ग गाह्रो छ र व्यावसायिक अनुप्रयोगहरू सीमित छन्।पछिल्लो डिजाइन र दुई यन्त्रहरूको एकीकरण प्रक्रिया गर्न गाह्रो छ।हाल, आणविक कण एकीकरण मा आधारित हाइब्रिड विधानसभा सबै भन्दा राम्रो विकल्प हो

अघिल्लो: SN74CB3Q3245RGYR 100% नयाँ र मूल DC देखि DC कन्भर्टर र स्विचिङ नियामक चिप

अर्को: XCZU19EG-2FFVC1760E 100% नयाँ र मूल DC देखि DC कन्भर्टर र स्विचिङ नियामक चिप

यहाँ आफ्नो सन्देश लेख्नुहोस् र हामीलाई पठाउनुहोस्