नयाँ र मूल EP4CE30F23C8 एकीकृत सर्किट IC चिप्स IC FPGA 328 I/O 484FBGA
उत्पादन विशेषताहरू
| TYPE | DESCRIPTION |
| श्रेणी | एकीकृत सर्किट (ICs) इम्बेडेड FPGAs (फिल्ड प्रोग्रामेबल गेट एरे) |
| Mfr | Intel |
| शृङ्खला | चक्रवात® IV E |
| प्याकेज | ट्रे |
| मानक प्याकेज | 60 |
| उत्पादन स्थिति | सक्रिय |
| LABs/CLB को संख्या | सन् १८०३ |
| तर्क तत्व/सेलहरूको संख्या | २८८४८ |
| कुल RAM बिट्स | ६०८२५६ |
| I/O को संख्या | ३२८ |
| भोल्टेज - आपूर्ति | 1.15V ~ 1.25V |
| माउन्टिङ प्रकार | सतह माउन्ट |
| सञ्चालन तापमान | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| प्याकेज / केस | 484-BGA |
| आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज | 484-FBGA (23×23) |
| आधार उत्पादन नम्बर | EP4CE30 |
DMCA
DCAI मा, Intel ले 2022-2024 मा जारी गरिने Intel Xeon उत्पादनहरूको अर्को पुस्ताको लागि रोडम्याप घोषणा गर्यो।
टेक्नोलोजी अनुसार, Intel ले २०२२ को पहिलो क्वाटरमा Intel 7 मा Sapphire Rapids प्रोसेसरहरू प्रदान गर्नेछ;Emerald Rapids 2023 मा उपलब्ध हुने तालिका छ;Sierra Forest Intel 3 प्रक्रियामा आधारित छ र यसले उच्च-घनत्व र अल्ट्रा-उच्च शक्ति दक्षता प्रदान गर्नेछ, र ग्रेनाइट र्यापिड्स Intel 3 प्रक्रियामा आधारित छ र 2024 मा उपलब्ध हुनेछ। ग्रेनाइट Rapids लाई Intel 3 मा अपग्रेड गरिनेछ र 2024 मा उपलब्ध छ।
यद्यपि, कम्प्युटरबेसले जूनमा रिपोर्ट गरे अनुसार, ब्याङ्क अफ अमेरिका सेक्युरिटीज ग्लोबल टेक्नोलोजी सम्मेलनमा, इन्टेलको डाटा सेन्टर र आर्टिफिसियल इन्टेलिजेन्स बिजनेश युनिटका महाप्रबन्धक सान्ड्रा रिभेराले भने कि सफायर र्यापिड्स र्याम्प-अप योजना अनुसार गएन र पछि आयो। इंटेलले अपेक्षा गरेको भन्दा।यो थाहा छैन कि पछिको प्रक्रिया नोडहरू Sapphire Rapids ढिलाइबाट प्रभावित हुनेछन्।
फेब्रुअरीमा, इंटेलले XPU डब गरिएको विशेष "फाल्कन शोर्स" प्रोसेसर पनि घोषणा गर्यो, जसलाई इंटेलले x86 Xeon प्रोसेसर प्लेटफर्म (सकेट इन्टरफेस मिल्दो) मा आधारित हुनेछ र उच्च प्रदर्शन कम्प्युटिङको लागि Xe HPC GPUs समावेश गर्दछ, लचिलो कोरको साथ। XPU x86 Xeon प्रोसेसर प्लेटफर्म (सकेट इन्टरफेस मिल्दो) मा आधारित हुनेछ जबकि Xe HPC GPUs लाई उच्च प्रदर्शन कम्प्युटिङका लागि समावेश गर्दछ, लचिलो कोर गणनाहरू सहित, अर्को पुस्ताको प्याकेजिङ्ग, मेमोरी र IO प्रविधिहरूसँग मिलेर शक्तिशाली "APU" बनाउन।निर्माण प्रक्रियाको सन्दर्भमा, इंटेलले संकेत गरेको छ कि फाल्कन शोर्सले इमेल-स्तर निर्माण प्रक्रिया प्रयोग गर्नेछ, र 2024-2025 वरिपरि उपलब्ध हुने अपेक्षा गरिएको छ।
फाउन्ड्री
Intel 2021 मा IDM 2.0 रणनीति देखि फाउण्ड्री स्पेस मा विशेष गरी सक्रिय छ। यो Intel को लगातार क्रस-उत्पादन योजनाहरु बाट स्पष्ट छ।
मार्च २०२१ मा, इंटेलले एरिजोनामा दुई नयाँ फ्याबहरूमा US$ २० बिलियन लगानीको घोषणा गर्यो, सोही वर्षको सेप्टेम्बरमा, दुई चिप प्लान्टहरूमा निर्माण सुरु भयो, जुन २०२४ सम्ममा पूर्ण रूपमा सञ्चालन हुने अपेक्षा गरिएको छ।
मे २०२१ मा, इंटेलले न्यू मेक्सिको प्याकेजिङ्ग सुविधाको उन्नत प्याकेजिङ क्षमताहरू स्तरवृद्धि गर्न उन्नत थ्रीडी प्याकेजिङ्ग समाधान, फोभरोसको परिचय सहित, न्यू मेक्सिको, संयुक्त राज्य अमेरिकामा चिप फ्याबमा US$ ३.५ बिलियन लगानीको घोषणा गर्यो।
जनवरी २०२२ मा, इंटेलले २० बिलियन अमेरिकी डलरभन्दा बढीको प्रारम्भिक लगानीमा ओहायो, संयुक्त राज्य अमेरिकामा दुई नयाँ चिप कारखाना निर्माण गर्ने घोषणा गर्यो, जुन यस वर्ष निर्माण सुरु हुने र २०२५ को अन्त्यसम्ममा सञ्चालन हुने अपेक्षा गरिएको छ। यस वर्षको जुलाईमा, समाचारले इन्टेलको नयाँ ओहायो फ्याबको निर्माण सुरु भएको छ।
फेब्रुअरी 2022 मा, इंटेल र इजरायली फाउन्ड्री प्रमुख टावर सेमीकन्डक्टरले एक सम्झौताको घोषणा गर्यो जसमा इंटेलले $ 53 प्रति शेयर नगदमा टावर प्राप्त गर्नेछ, लगभग $ 5.4 बिलियनको कुल उद्यम मूल्यको लागि।
मार्च 2022 मा, Intel ले घोषणा गर्यो कि यसले चिप विकास र निर्माणदेखि उन्नत प्याकेजिङ टेक्नोलोजीहरू सम्मका क्षेत्रहरूमा अर्को दशकमा सम्पूर्ण सेमीकन्डक्टर मूल्य श्रृंखलासँगै युरोपमा € 80 बिलियन (US $ 88 बिलियन) लगानी गर्नेछ।इंटेलको लगानी योजनाको पहिलो चरणमा जर्मनीमा उन्नत अर्धचालक निर्माण सुविधा निर्माण गर्न €17 बिलियन लगानी समावेश छ;फ्रान्समा नयाँ आर एन्ड डी र डिजाइन केन्द्रको निर्माण;र आयरल्याण्ड, इटाली, पोल्याण्ड र स्पेनमा आर एन्ड डी, निर्माण, र फाउन्ड्री सेवाहरूमा लगानी।
11 अप्रिल 2022 मा, Intel ले आधिकारिक रूपमा ओरेगन, USA मा आफ्नो D1X सुविधाको विस्तार सुरु गर्यो, 270,000-वर्ग फुट विस्तार र US$3 बिलियन लगानीको साथ, जसले D1X सुविधाको आकार पूरा भएपछि 20 प्रतिशतले वृद्धि गर्नेछ।
फ्याबको बोल्ड विस्तारको अतिरिक्त, इन्टेलले उन्नत प्रक्रियाहरूको क्षेत्रमा पनि जित्दैछ।
इंटेलको पछिल्लो प्रक्रिया नक्साले बताउँछ कि इंटेलसँग आगामी चार वर्षमा विकासका पाँच नोडहरू हुनेछन्।ती मध्ये, Intel 4 यस वर्षको दोस्रो आधामा उत्पादनमा राखिने अपेक्षा गरिएको छ;Intel 3 2023 मा उत्पादन हुने अपेक्षा गरिएको छ;Intel 20A र Intel 18A लाई 2024 मा उत्पादनमा राखिनेछ। केही दिन अघि, इन्टेल चाइना रिसर्च इन्स्टिच्युटका निर्देशक सोङ जिजियाङले चाइना कम्प्यूटर सोसाइटी चिप सम्मेलनमा खुलासा गरे कि यस वर्ष Intel 7 को ढुवानी 35 मिलियन एकाइहरू नाघेको छ, र Intel 18A र Intel 20A R&D दुबैले धेरै राम्रो प्रगति गरेका छन्।
यदि इंटेलको प्रक्रियाले तालिकामा योजना हासिल गर्न सक्छ भने, यसको मतलब इंटेल 2nm नोडमा TSMC र Samsung भन्दा अगाडि हुनेछ र उत्पादनमा जाने पहिलो हुनेछ।
फाउन्ड्री ग्राहकहरूको लागि, Intel ले MediaTek सँग रणनीतिक सहयोगको घोषणा गरेको छ।थप रूपमा, भर्खरैको आय बैठकमा, इंटेलले खुलासा गरेको छ कि विश्वका शीर्ष १० चिप डिजाइन कम्पनीहरू मध्ये छ वटा इन्टेलसँग काम गरिरहेका छन्।
द्रुत कम्प्युटिङ प्रणाली र ग्राफिक्स डिभिजन (AXG) व्यापार इकाई गत वर्ष जुनमा स्थापना भएको थियो र विशेष गरी तीन उप-डिभिजनहरू समावेश गर्दछ: भिजुअल कम्प्युटिङ, सुपरकम्प्युटिङ, र कस्टम कम्प्युटिङ समूह।Intel को लागि एक प्रमुख वृद्धि इन्जिन को रूप मा, Pat Gelsinger AXG डिभिजनले 2026 सम्ममा $ 10 बिलियन भन्दा बढी राजस्व ल्याउने अपेक्षा गर्दछ। Intel ले 2022 सम्म 4 मिलियन भन्दा बढी डिस्क्रिट ग्राफिक्स कार्डहरू पनि पठाउनेछ।
जुन ३० मा, इंटेलको AXG कस्टम कम्प्युटिङ टोलीका कार्यकारी उपाध्यक्ष, राजा कोडुरीले घोषणा गरे कि इंटेलले आज अर्गो, GRIID, र HIVE जस्ता क्रिप्टोकरेन्सी माइनरहरूसँग खानीमा समर्पित कस्टम चिप, Intel Blockscale ASICs वितरण गर्न थालेको छ। ।जुलाई 30 मा, राजा कोदुरीले आफ्नो ट्विटर खातामा फेरि उल्लेख गरे कि AXG ले 2022 को अन्त्य सम्म 4 नयाँ उत्पादनहरू आउनेछ।
मोबाइल
Mobileye Intel को लागि अर्को उदीयमान व्यापार क्षेत्र हो, जसले 2018 मा Mobileye प्राप्त गर्न $ 15.3 बिलियन खर्च गरेको थियो। यद्यपि यो एक पटक गाईएको थियो, Mobileye ले यस वर्षको दोस्रो त्रैमासिकमा $ 460 मिलियनको राजस्व हासिल गर्यो, जुन सोही अवधिमा $ 327 मिलियन बाट 41% बढ्यो। गत वर्ष, यसलाई इंटेलको आय रिपोर्टमा सबैभन्दा ठूलो उज्ज्वल स्थान बनाउँदै।सबैभन्दा ठूलो हाइलाइट।यो बुझिएको छ कि यस वर्षको पहिलो आधामा, पठाइएको EyeQ चिप्सको वास्तविक संख्या 16 मिलियन थियो, तर प्राप्त अर्डरहरूको वास्तविक माग 37 मिलियन थियो, र डिलिवर नगरिएका अर्डरहरूको संख्या बढ्दै गएको छ।
गत वर्ष डिसेम्बरमा, Intel ले घोषणा गर्यो कि Mobileye अमेरिकामा ५० बिलियन डलर भन्दा बढीको मूल्याङ्कनमा स्वतन्त्र रूपमा सार्वजनिक हुनेछ, जुन मध्य वर्षको योजनाबद्ध समय हो।यद्यपि, प्याट गेल्सिन्जरले दोस्रो त्रैमासिक आय कलको क्रममा खुलासा गरे कि इंटेलले विशिष्ट बजार अवस्थाहरू विचार गर्नेछ र यस वर्ष पछि Mobileye को लागि स्ट्यान्डअलोन सूचीकरणको लागि धक्का दिनेछ।यद्यपि यो अज्ञात छ कि Mobileye ले सार्वजनिक हुने बेलामा $ 50 बिलियनको बजार मूल्यलाई समर्थन गर्न सक्षम हुनेछ कि छैन, यो भन्नु पर्छ कि Mobileye पनि इंटेलको व्यापारको नयाँ स्तम्भ बन्न सक्छ, बलियो व्यापार वृद्धि गतिबाट न्याय गर्दै।
