इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट आईसी चिप्स एकीकृत सर्किट BOM सेवा TPS4H160AQPWPRQ1
उत्पादन विशेषताहरू
| TYPE | DESCRIPTION |
| श्रेणी | एकीकृत सर्किट (ICs) |
| Mfr | टेक्सास उपकरण |
| शृङ्खला | अटोमोटिभ, AEC-Q100 |
| प्याकेज | टेप र रिल (TR) कट टेप (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 2000T&R |
| उत्पादन स्थिति | सक्रिय |
| स्विच प्रकार | सामान्य उद्देश्य |
| आउटपुटहरूको संख्या | 4 |
| अनुपात - इनपुट: आउटपुट | १:१ |
| आउटपुट कन्फिगरेसन | उच्च पक्ष |
| आउटपुट प्रकार | N- च्यानल |
| इन्टरफेस | खुला बन्द |
| भोल्टेज - लोड | 3.4V ~ 40V |
| भोल्टेज - आपूर्ति (Vcc/Vdd) | आवश्यक छैन |
| हाल - आउटपुट (अधिकतम) | 2.5A |
| आरडीएस अन (टाइप) | 165mOhm |
| इनपुट प्रकार | गैर-उल्टाउने |
| विशेषताहरु | स्थिति झण्डा |
| दोष संरक्षण | हालको सीमा (निश्चित), तापक्रम भन्दा बढी |
| सञ्चालन तापमान | -40°C ~ 125°C (TA) |
| माउन्टिङ प्रकार | सतह माउन्ट |
| आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज | 28-HTSSOP |
| प्याकेज / केस | 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm चौडाइ) |
| आधार उत्पादन नम्बर | TPS4H160 |
वेफर्स र चिप्स बीचको सम्बन्ध
एक चिप N सेमीकन्डक्टर यन्त्रहरू भन्दा बढी मिलेर बनेको हुन्छ सेमिकन्डक्टरहरू सामान्यतया डायोड ट्रायोडहरू फिल्ड इफेक्ट ट्युबहरू साना पावर रेसिस्टरहरू इन्डक्टरहरू क्यापेसिटरहरू हुन्।
धेरै (इलेक्ट्रोन) वा थोरै (प्वालहरू) को सकारात्मक वा नकारात्मक चार्ज उत्पादन गर्न परमाणु केन्द्रकको भौतिक गुणहरू परिवर्तन गर्न गोलाकार कुवामा परमाणु न्यूक्लियसमा मुक्त इलेक्ट्रोनहरूको एकाग्रता परिवर्तन गर्न प्राविधिक माध्यमहरूको प्रयोग हो। विभिन्न अर्धचालकहरू बनाउनुहोस्।
सिलिकन र जर्मेनियम सामान्यतया प्रयोग हुने अर्धचालक सामग्रीहरू हुन् र तिनीहरूका गुणहरू र सामग्रीहरू सजिलै र सस्तो रूपमा यी प्रविधिहरूमा प्रयोगको लागि ठूलो मात्रामा उपलब्ध छन्।
सिलिकन वेफर ठूलो संख्यामा अर्धचालक यन्त्रहरू मिलेर बनेको हुन्छ।वेफरको कार्य, अवश्य पनि, आवश्यक अनुसार वेफरमा उपस्थित अर्धचालकहरूबाट सर्किट बनाउनु हो।
वेफर्स र चिप्स बीचको सम्बन्ध - एक चिपमा कति वेफरहरू छन्
यो तपाईंको मरेको आकार, तपाईंको वेफरको आकार र उपज दरमा निर्भर गर्दछ।
वर्तमानमा, उद्योगको तथाकथित 6", 12" वा 18" वेफर व्यासको लागि छोटो छ, तर इन्च एक अनुमान हो। वास्तविक वेफर व्यास 150mm, 300mm र 450mm मा विभाजित छ, र 12" बराबर 305mm छ। , त्यसैले यसलाई सुविधाको लागि 12" वेफर भनिन्छ।
एक पूर्ण वेफर
स्पष्टीकरण: वेफर भनेको चित्रमा देखाइएको वेफर हो र शुद्ध सिलिकन (Si) बाट बनेको हुन्छ।वेफर सिलिकन वेफरको सानो टुक्रा हो, जसलाई डाइ भनेर चिनिन्छ, जुन गोलीको रूपमा प्याकेज गरिन्छ।नन्द फ्ल्यास वेफर भएको वेफर, वेफरलाई पहिले काटिन्छ, त्यसपछि परीक्षण गरिन्छ र अक्षुण्ण, स्थिर, पूर्ण-क्षमताको डाइ हटाइन्छ र तपाईंले हरेक दिन देख्नुहुने Nand Flash चिप बनाउनको लागि प्याकेज गरिन्छ।
वेफरमा बाँकी रहेको कुरा या त अस्थिर हुन्छ, आंशिक रूपमा क्षतिग्रस्त हुन्छ, र त्यसैले क्षमता कम हुन्छ वा पूर्ण रूपमा क्षतिग्रस्त हुन्छ।मूल निर्माताले गुणस्तर आश्वासनलाई ध्यानमा राख्दै, त्यस्ता मृतकहरूलाई मृत घोषणा गर्नेछ र तिनीहरूलाई कुल स्क्र्याप निपटानको लागि स्क्र्यापको रूपमा कडा रूपमा परिभाषित गर्नेछ।
मर र वेफर बीचको सम्बन्ध
डाइ काटिए पछि, मूल वेफर तलको चित्रमा देखाइएको जस्तो बन्छ, जुन बाँकी रहेको डाउनग्रेड फ्ल्यास वेफर हो।
स्क्रिन गरिएको वेफर
यी अवशिष्ट मरहरू उप-मानक वेफरहरू हुन्।हटाइएको भाग, कालो भाग, योग्य डाइ हो र मूल निर्माताद्वारा प्याकेज गरी समाप्त NAND पेलेटहरूमा बनाइनेछ, जबकि अयोग्य भाग, चित्रमा छोडिएको भाग, स्क्र्यापको रूपमा डिस्पोज गरिनेछ।
